공공뉴스=이민경 기자 이재용 삼성전자 회장이 네덜란드 출장 성과에 대해 만족감을 표했다. 대부분이 반도체와 관련된 것으로, 특히 세계 최고 수준의 반도체 장비 기업과 동맹을 맺으며 이 회장의 ‘반도체 초격차’ 전략도 더욱 공고해졌다는 평가다. 

윤석열 대통령의 3박5일간 네덜란드 국빈 방문에 동행한 이 회장은 15일 오전 7시3분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 

이 회장은 입국장에서 기자들의 출장 성과에 대한 질문에 “반도체가 거의 90%”라고 말했다. 

삼성전자와 네덜란드의 세계적인 반도체 장비업체 ASML은 공동으로 1조원을 투입해 국내에 차세대 반도체 제조 기술 연구개발(R&D)센터를 짓기로 하고 지난 12일(현지시간) R&D센터 건립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 

ASML이 반도체 제조기업과 함께 해외에 R&D센터를 건립하는 것은 이번이 처음.

양사는 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발에 나선다. 

EUV 노광장비는 반도체 초미세 공정에 필수로, ASML이 독점 생산한다. 따라서 업계에서는 삼성전자와 ASML의 협력이 현재 세계 파운드리 1위 업체 대만 TSMC 추격의 발판이 될 것으로 보고 있다. 

삼성전자 지난해 3나노 공정을 세계 최초로 양산했으며, TSMC와 2나노와 1나노 시장에서 첨단 기술 개발을 경쟁하고 있다.  

이런 상황 속 반도체 분야 제조 강자와 장비 강자가 손을 잡고 상당한 시너지 효과를 낼 수 있을 것이라는 기대다.

삼성전자는 ASML과의 협력 강화를 통해 최첨단 메모리 개발에 필요한 차세대 EUV 양산 기술을 조기 확보하는 한편, 최신 장비를 적극 도입해 메모리 미세공정 혁신을 주도한다는 계획이다. 

이날 이 회장과 함께 귀국한 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 사장은 이번 협약에 대해 “여러가지 툴(장비)이 있지만 EUV가 가장 중요한 툴 중 하나”라며 “이것을 통해 전체 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했다. 

또한 경 사장은 “삼성이 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 전했다.